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5016.T ⑦ 半导体材料 13F 滞后披露

5016.T 暂未纳入本季 13F 覆盖

5016.T 卡在 ⑦ 半导体材料:先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买?↓

这页只展示已入库公开披露,缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

JX金属 · JX Advanced Metals 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来,看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争(见下方深析)
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

五源交叉 = 竞品单源(纯财务 / 纯 13F)给不出的组合。只整理公开披露事实,不预测价格、不做买卖建议。

$714.9B 营业收入 · FY2025 ▼53% YoY
$68.3B 净利润 · FY2025 ▼33% YoY
$73.53 摊薄 EPS · FY2025 ▼33% YoY
$215.4B 经营现金流 · FY2025 ▲+461% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

5016.T 卡在 AI 产业链哪一段,谁在高权重配置它

五源汇一:AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料;完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 ⑦ 半导体材料

它在 AI 产业链被定位为 ⑦ 半导体材料,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 3 年三大报表

最新财年营收 $714.9B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外,这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。

0专利被引总数技术影响力 / 护城河

基金持仓 · 多空

高盛Long · $7.1M · 0.1%
John Hancock Exchange-…Long · $261,444 · 0.0%
BNY MELLON INDEX FUNDSLong · $136,543 · 0.0%
ALGER FUNDSLong · $54,580 · 1.5%
BNY Mellon ETF TrustLong · $424,230 · 0.0%
Prudential Investment …Long · $21,036 · 0.0%
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

5016.T 完整三大报表 · FY2023–FY2025 共 3 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比,来源 SEC XBRL,缺失项显示 —,不估算填充。

营业收入成长 · FY2023→FY2025
$1.64TFY2023
$1.51TFY2024
$714.9BFY2025

利润表

科目(USD)FY2023FY2024FY2025
营业收入 $1.64T$1.51T$714.9B
营业成本 $1.40T$1.34T$558.0B
毛利 $242.6B$173.4B$157.0B
研发费用
营业利润 $30.6B$31.1B$51.5B
净利润 $36.9B$102.6B$68.3B
摊薄 EPS $39.78$110.53$73.53

资产负债表

科目(USD)FY2023FY2024FY2025
总资产 $1.83T$1.33T$1.28T
现金及等价物 $54.8B$36.8B$58.3B
存货 $612.5B$255.0B$273.2B
应收账款 $197.2B$109.0B$138.3B
固定资产净额 $291.6B$328.2B$371.8B
长期负债 $213.0B$145.1B$180.5B
留存收益 $343.7B$446.9B$432.1B

现金流量表

科目(USD)FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $36.3B$38.4B$215.4B
资本开支 $-71.6B$-84.4B$-63.4B
折旧摊销 $66.6B$39.1B$44.0B
股权激励
回购 $0$-1.0B
分红 $-28.4B$-85.0B
关键比率 & 估值 · 研判语言

5016.T 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 3 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率,客观事实陈列,不给目标价/买卖建议。

指标FY2023FY2024FY2025
市盈率 P/E 114.1×41.1×61.7×
市销率 P/S 2.6×2.8×5.9×
市现率 P/FCF 27.7×
EV 倍数 34.4×35.6×28.2×
毛利率 14.8%11.5%22.0%
净利率 2.3%6.8%9.5%
FCF 利润率 -2.2%-3.0%21.3%
ROIC 1.7%3.7%3.5%
ROE 7.5%16.4%11.1%
营收增速 YoY -7.7%-52.7%
流动比率 1.371.471.78
负债权益比 1.460.620.52
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外,先看空头与反证阈值

研究要两面都看:下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实,不预测、不构成买卖建议。

估值参照 · P/EP/E 62× · 低于近年均值

当前 P/E 相对自身近年均值(72×)低于;贵贱自行判断,不给目标价。

本季动作— 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
  • 主要先进逻辑或存储客户公开削减资本开支,且半导体材料订单连续多个季度下滑。
  • 公司披露关键靶材产品在先进制程客户认证延迟、取消或被竞争对手替代。
  • AI相关HBM、先进封装扩产放缓,导致高纯铜、钽、钛等材料出货增长显著低于行业晶圆投片增长。
  • 公开质量事件显示靶材污染、颗粒或稳定性问题影响客户良率,并触发客户供应商审查。
  • 中国、韩国或台湾本土材料供应商在核心客户处取得大规模替代份额,压低JX金属议价能力。
  • 金属原料价格上涨无法向下游转嫁,公司材料业务利润率出现持续性压缩。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外,再把 5016.T 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

聪明钱看点
  • 先进逻辑、HBM和先进封装客户的资本开支与投片节奏,是判断靶材需求弹性的核心外部信号。
  • 关键客户新节点认证、材料规格升级和多源化份额变化,比单季度金属价格波动更能反映长期竞争力。
口径风险
  • 公司材料业务与有色金属、资源回收等板块口径可能交叉,单独拆分AI相关收入需要谨慎。
  • 靶材供应商与终端AI芯片厂之间隔着设备、晶圆制造和封装环节,需求传导存在滞后。

·

利润率数据待补

JX金属在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • JX金属集团资源与冶炼体系
  • Honeywell
  • Kurt J. Lesker
下游
  • TSMC
  • Samsung Electronics
  • SK hynix
  • Applied Materials
竞品
  • Materion
  • Plansee
  • Praxair Surface Technologies
  • Grinm Semiconductor Materials

JX金属靠哪些产品/平台支撑营收?

含收入贡献 / 量产状态

半导体溅射靶材

铜、钽、钛等高纯金属靶材

收入贡献服务逻辑、存储和显示薄膜沉积,是半导体材料业务的核心品类之一。
量产成熟度
量产供应,随先进制程和存储扩产迭代规格。

高纯金属材料

高纯铜、高纯钽、高纯钛及相关金属材料

收入贡献用于互连、阻挡层、种子层和电子零部件,需求跟随晶圆投片和工艺步骤。
量产成熟度
成熟供应,客户认证壁垒高。

功能性薄膜与电子材料

半导体、显示和电子元件用功能材料

收入贡献覆盖更广电子材料需求,平滑单一晶圆厂周期波动。
量产成熟度
多应用量产。

金属资源回收与精炼

有色金属循环与高纯化体系

收入贡献提升原料自给和成本控制能力,为电子材料业务提供底层支撑。
量产成熟度
集团能力延伸。

· ·
口径

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

高纯金属原料

依赖依赖铜、钽、钛、镍等金属资源、精炼能力和回收体系。

AI芯片和HBM扩产推动先进互连材料用量,资源回收和自有精炼能力提升可缓冲外部价格波动。
金属价格剧烈波动、地缘管制或资源国政策变化会压缩材料毛利并拉长交付周期。

溅射靶材制造

依赖依赖高纯化、晶粒控制、热机械加工、绑定和缺陷检测能力。

先进逻辑、DRAM和NAND层数提升会增加薄膜沉积步骤,对高一致性靶材形成结构性需求。
客户工艺节点放缓或靶材寿命提升会降低单位晶圆消耗,削弱出货弹性。

晶圆厂认证

依赖依赖客户长期可靠性测试、设备兼容验证和缺陷率数据。

一旦进入先进制程客户BOM,切换成本高,订单稳定性强。
新节点认证失败、污染控制不达标或良率事故会导致份额被替换。

先进封装材料

依赖依赖铜、铜合金、镀膜材料和封装基板相关金属材料需求。

AI加速器采用CoWoS、2.5D/3D封装和HBM堆叠,带动高可靠金属材料需求外溢。
封装产能瓶颈、客户推迟扩产或材料规格转向其他体系,会削弱增量逻辑。

区域供应链安全

依赖依赖日本、台湾、韩国、美国晶圆厂对材料供应安全和多源化的采购策略。

客户降低单一来源风险时,具备全球交付与质量记录的材料公司更容易获得份额。
本土替代政策强化或客户扶持区域供应商,会压缩外部供应商的新增份额。

设备工艺协同

依赖依赖PVD设备厂、晶圆厂工艺团队和靶材规格共同迭代。

新设备平台导入若绑定特定高纯靶材规格,可形成中长期客户黏性。
设备路线变化、ALD/CVD替代部分PVD步骤或材料体系变化,会影响靶材需求结构。

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of

和主要同业的定位差在哪?

·
公司定位关键差异
JX金属JX金属
高纯金属、半导体溅射靶材和功能材料综合供应商。 上游有色金属与回收体系叠加电子材料加工能力,适合服务高可靠、长认证周期客户。
MaterionMaterion
美国高性能材料和薄膜沉积材料供应商。 客户覆盖航空、国防、半导体和显示,材料组合更分散。
PlanseePlansee
难熔金属材料和高端金属部件供应商。 在钼、钨、钽等难熔金属加工和高温应用上强,半导体是其重要应用之一。
Praxair Surface TechnologiesPraxair Surface Technologies
表面工程、涂层和靶材供应商。 依托工业气体和表面技术背景,覆盖半导体、航空与工业涂层场景。
Grinm Semiconductor MaterialsGrinm Semiconductor Materials
中国半导体材料供应商。 受益国产替代和本土客户协同,但全球先进制程认证历史通常需要更长时间积累。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

  • 主要先进逻辑或存储客户公开削减资本开支,且半导体材料订单连续多个季度下滑。
  • 公司披露关键靶材产品在先进制程客户认证延迟、取消或被竞争对手替代。
  • AI相关HBM、先进封装扩产放缓,导致高纯铜、钽、钛等材料出货增长显著低于行业晶圆投片增长。
  • 公开质量事件显示靶材污染、颗粒或稳定性问题影响客户良率,并触发客户供应商审查。
  • 中国、韩国或台湾本土材料供应商在核心客户处取得大规模替代份额,压低JX金属议价能力。
  • 金属原料价格上涨无法向下游转嫁,公司材料业务利润率出现持续性压缩。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 5016.T 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则,真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报,下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额,只看它占某家组合的比例:权重越高,越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构(剔除空壳与单票异常集中),按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置,不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里,前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构:金额最大的往往是大平台,组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

JX Advanced Metals · 完整透视雷达解锁

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