0 036930.KQ · Jusung Engineering
Jusung工程
036930.KQ · 机构持仓 × 产业链定位本标的暂无大佬观点覆盖，以机构共识与产业逻辑为准
Jusung工程是韩国本土ALD/CVD等薄膜沉积设备供应商，受益于HBM、DRAM微缩和先进逻辑中高一致性薄膜步骤增加，但客户集中、国际设备龙头技术覆盖更宽、韩国存储资本开支周期波动会约束估值叙事。
数据截至 2026-06-20
外部交叉视角 · 2 人
同一只票 · 不同的读法
单一信源做不到公开观点源读法
完整论点见上方「前瞻研判」PhotonCap光子学 PhD · 独立研究者
周期 未来几个季度 · 站内观点流 2026-07-26独立覆盖、读法不同——本页如实并列，不裁决对错。
财报与关键数据 · 数据采集中心
真财报 + 13F + 信号
SEC XBRL · 截至 2026-06-20✓聪明钱看点
- 韩国存储厂HBM和先进DRAM扩产中，本土ALD/CVD设备是否从成熟步骤进入更关键的薄膜步骤
- 新增订单、客户认证和研发投入是否同步指向半导体前道，而不是主要依赖显示或太阳能周期
⚠口径风险
- 公司客户集中度和订单确认节奏可能使单季收入波动很大，不能把短期订单直接外推为长期份额
- 公开资料通常不会披露具体晶圆厂工艺站点和份额，产业链位置判断需以客户验证、订单结构和产品迭代交叉验证
·
利润率数据待补
Jusung工程在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？
上游 / 下游 / 竞品上游
-
MKS Instruments -
Edwards Vacuum -
VAT Group -
Entegris
下游
-
Samsung Semiconductor -
SK hynix -
Micron Technology -
Samsung Display
竞品
-
Applied Materials -
Tokyo Electron -
ASM International -
Wonik IPS
Jusung工程靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 量产供应并持续围绕先进节点认证升级
CVD设备
化学气相沉积半导体用薄膜沉积平台
前道制程设备平台显示用沉积设备
OLED/显示薄膜设备太阳能与能源相关设备
薄膜制造设备 · ·
| 口径 |
|---|
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
·HBM与高端DRAM扩产
依赖依赖SK hynix、Samsung、Micron等存储厂资本开支、良率爬坡和封装产能节奏
↑AI服务器需求推动HBM代际升级和DRAM先进节点投资，带来更多薄膜沉积、阻挡层和介质层设备订单
↓HBM供需阶段性过剩或客户推迟新线投资，会使设备确认和新增订单延后
ALD/CVD工艺渗透
依赖依赖晶体管结构、3D NAND层数、DRAM电容结构和薄膜均匀性要求提升
↑结构复杂度上升使原子层级控制更重要，本土ALD/CVD供应商更容易切入新增步骤
↓若客户将关键薄膜步骤继续锁定国际龙头，Jusung只能在成熟或次关键步骤放量
韩国设备国产化
依赖依赖韩国晶圆厂降低供应风险、缩短服务响应和扶持本土供应链的意愿
↑客户倾向于多供应商和本土验证，Jusung可凭现场支持和定制化获得份额
↓若先进节点良率压力加大，客户可能优先选择已大规模验证的海外平台设备
关键零部件与真空系统
依赖依赖射频电源、真空泵、阀门、质量流量控制器和气体输送组件稳定供应
↑零部件交期改善、国产或多源替代成熟，有助于缩短设备交付周期并提升毛利弹性
↓高端部件短缺、价格上涨或出口管制会压缩交付能力和项目利润
客户认证与制程导入
依赖依赖设备在客户晶圆厂完成长期稳定性、颗粒、均匀性和良率验证
↑新增工艺站点通过认证后具有较高复购和服务收入黏性
↓若关键客户验证失败、切换方案或降低本土设备占比，订单可见度会快速下降
显示与太阳能等相邻市场
依赖依赖OLED、太阳能或其他薄膜制造资本开支与公司跨行业设备复用能力
↑相邻市场回暖可平滑半导体周期，提升设备平台利用率
↓非半导体业务若景气度弱或盈利质量低，会稀释AI半导体设备叙事
完整历史 = Pro
| 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
|---|
和主要同业的定位差在哪？
·| 公司 | 定位 | 关键差异 |
|---|---|---|
 Jusung工程 | 韩国本土ALD/CVD等沉积设备供应商 | 更贴近韩国存储客户，响应速度和本土定制化强，但全球客户广度和平台覆盖弱于国际龙头 |
| Wonik IPS | 韩国本土沉积、刻蚀、热处理设备供应商 | 工艺覆盖更横向，既做沉积也做刻蚀和热处理；与Jusung在本土沉积设备中竞争 |
| Applied Materials | 全球平台型前道设备龙头 | 产品线、全球装机基础和工艺整合能力显著更强，是高端步骤份额的主要压力来源 |
| ASM International | 国际ALD和外延沉积设备强者 | 在原子层沉积高端应用上品牌和验证深度更强，Jusung优势主要在韩国本土客户和局部工艺 |
| Tokyo Electron | 日本综合前道设备厂商 | 覆盖沉积、刻蚀、清洗和涂胶显影等多个关键环节，客户关系和制程协同更强 |
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠Samsung或SK hynix公开资本开支计划中连续两个周期削减前道存储设备投资，且HBM相关扩产同步放缓
- ⚠公司披露新增订单中半导体设备占比明显下降，收入增长主要来自显示、太阳能等非AI相关场景
- ⚠关键客户先进DRAM或HBM制程公开转向Applied Materials、TEL、ASM等海外供应商，Jusung未进入新增工艺步骤
- ⚠年报或公告显示单一大客户订单大幅流失，并且没有新的存储或逻辑客户认证进展补位
- ⚠ALD/CVD核心零部件供应受限导致交期显著拉长，客户取消或推迟已规划装机
- ⚠公司研发费用、专利或新品发布持续收缩，无法跟上高深宽比结构、低温沉积和先进材料薄膜需求
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